Electroplated Keramik, e Keramik elektroplating Handwierksgeschir, dorënner e Keramik Kierper, déi charakteriséiert ass, datt et op der baussenzegen Uewerfläch vum Keramik Kierper eng Glasur Schicht gesintert ass, eng Schicht vu Klebstoff ass op der lokaler Uewerfläch vun der Glasur Schicht beschichtet, eng Schicht op der Uewerfläch vun der Leimschicht ass eng Glassandschicht gebonnen, eng Metallschicht gëtt op der ganzer äusseren Uewerfläch vum Handwierk elektroplatéiert, an eng Pigmentschicht gëtt op der Uewerfläch vun der Metallschicht geliwwert; Fir den Erscheinungseffekt z'erhéijen, kann de Keramikkierper als deelweis Ausschlag oder konkav no dem gewënschten Muster entworf ginn, an d'Kleimschicht an d'Glassandschicht ginn successiv op der baussenzeger Uewerfläch vum net-protrudéierten oder net-protrudéierten konkave Deel. D'Musterdesign vum Déngschtmodell ass einfach an huet e staarkt Gefill vun Dräidimensionalitéit, wat d'Schéinheet vu Keramikhandwierker immens beräichert.
De Keramik Elektroplatéierungsprozess ass tatsächlech aus elektronescher Keramik als Basismaterial gemaach, wat a verschidde Forme gemaach ka ginn. D'Charakteristiken vun héich Temperatur Resistenz an héich elektresch Isolatioun Leeschtung vun Keramik sinn am meeschte prominent, an d'Virdeeler vun niddereg dielectric konstante an dielectric Verloscht, grouss thermesch Leit, gutt chemesch Stabilitéit, an ähnlechen thermesch Expansioun Koeffizient vun der Komponent sinn och ganz bedeitend.
Ultra-fein Linn Circuit Mustere ginn op Keramik Substrate produzéiert duerch Magnetron Sputtering, Muster Lithographie, dréchent naass Ätzen, an Elektroplatéiere Verdickungsprozess. Am Dënnfilmprozess, baséiert op dem Dënnfilmkreesprozess, gëtt d'Uewerfläch vun der Keramik duerch Magnetron-Sputtering metalliséiert, an d'Dicke vun der Kupferschicht a Gold ass méi wéi 10 Mikron oder méi duerch Elektroplatéierung.
